抢占车规级芯片新赛道，上海正在发力“车芯联动”。据《上海证券报》消息，在12月6日举行的2023上海市汽车芯片产业创新发展工作推进会上，上海汽车芯片工程中心、上海汽车芯片检测认证公共实验室揭牌，一批重磅项目合作落地。同时，上海汽车芯片产业联盟聚焦整车、零部件企业需求，发布了汽车芯片产品攻关榜单，涵盖MCU、SoC、传感器等多种类型，共计10款汽车芯片产品，拟通过揭榜挂帅方式，面向全国遴选优势企业开展技术攻关。

上海汽车芯片工程中心由上汽集团牵头，嘉定工业区、联和投资、新微集团、上海微技术工业研究院共同筹建，拟打造车规级芯片设计和制造的公共平台，解决当前汽车芯片设计企业“流片难”等共性问题。“这是国内首个车企牵头、围绕汽车芯片的商业化运作功能性平台。”上海汽车芯片工程中心首席技术官金星说。

据介绍，作为一个第三方共性技术研究平台，上海汽车芯片工程中心将致力于为汽车芯片产业链上下游企业提供设计研发、工艺协同优化、中试及小批量生产等服务，协助打造高可靠性的汽车芯片产品。

上海汽车芯片检测认证公共实验室由上海机动车检测认证技术研究中心有限公司承建，实验室技术能力已通过国家认可委CNAS认可，可提供AEC-Q系列、功能安全和信息安全等汽车芯片检测服务。

会上，上汽集团与华虹集团进行战略合作签约，两大行业龙头将发挥各自优势、强强联合，共同推进汽车芯片产业发展。此外，相关整车、零部件与芯片企业围绕车规级MCU、高边驱动、隔离芯片、SoC芯片等汽车芯片产品进行了攻关项目签约，签约企业包括上汽创新研发总院、上海贝岭、延锋公司、上海奕斯伟、川土微电子、上汽大众等。

今年1月至9月，上汽集团总计应用国产芯片总量约为2800万颗，全年预计应用国产芯片约5000万颗。据悉，目前，上汽还制订了“推进成熟芯片量产应用，联合实施重大项目攻关，完善汽车芯片产业生态”的芯片国产化推进策略。